Xilinxの28nmのStacked Interconnect技術

XilinxがVirtex-7で実現したStacked Interconnectという技術はすごいInovationだと思います。
Xilinx、28nmプロセス世代のStacked Interconnectを説明

特に目を見張るべき点は、自社工場を持たないファブレスという経営方針であるXilinxが、このような半導体プロセス, package, テストなど製造工程に深くかかわるようなinovationを実現できたことです。もちろん、プロセスに関してはTSMCと、テストに関してはAmkorが主体となって行っているようです。それでも、これだけの大きな技術開発をリードする力がXilinxにあったのは驚きです。(特に、数年前までは)日本の半導体メーカの強みは設計と生産の両方を一社で行っているIDMの形式のため、設計と生産の高度な刷り合わせが可能であり、より高性能、高品質で新規性の高い製品の開発が可能、というような主張をしていましたが、別にファブレスでもそれが可能だった、ということです。